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《PowerLogic PowerPCB高速电路设计》高清文字版[PDF]

  • 状态: 精华资源
  • 摘要:
    图书分类科技
    出版社国防工业出版社
    发行时间2004年9月1日
    语言简体中文
  • 时间: 2014/01/26 21:53:09 发布 | 2014/01/28 10:56:14 更新
  • 分类: 图书  教育科技 

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中文名PowerLogic PowerPCB高速电路设计
作者张凯
图书分类科技
资源格式PDF
版本高清文字版
出版社国防工业出版社
书号7118036269
发行时间2004年9月1日
地区大陆
语言简体中文
简介

IPB Image
内容介绍:

本书洞悉PowerPCB的工程严谨和技术灵活的特点,结合实例,抓住关键图例来展示PowerPCB完美的风格,通过对PowerPCB、PowerLogic以及电路设计规则的详细介绍,让读者从工具层面和技术层面对EDA技术进行全面的了解。本书由浅入深,系统地描述了PADS软件的风格和使用,希望读者能够留意本书章节的设置,针对自己的薄弱部分进行学习。

内容截图:

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目录

"第一部分PowerLogic篇12
第1章PowerLogic的工作环境12
1.1PowerLogic的安装和启动12
1.1.1安装PowerLogic的操作系统需求12
1.1.2安装PowerLogic的硬件和内存需求13
1.1.3安装PowerLogic5.0.113
1.2GUI简介17
1.2.1GUI的介绍17
1.2.2PowerLogic中的交互操作过程18
1.2.3设置栅格22
1.2.4取景和缩放24
1.3PowerLogic的基本操作26
1.3.1添加、拷贝和删除元件26
1.3.2建立和编辑连线29
1.3.3添加总线31
1.3.4改变原理图数据33
第2章元件库管理与建立PowerLogic的库37
2.1认识PADS的元件库37
2.2创建管脚封装42
2.2.1定义管脚符号43
2.2.2对属性文字的重新定位43
2.3创建CAE封装44
2.3.1在CAE封装向导工具中建立CAE封装45
2.3.2增加新的端点45
2.3.3使用步长和重复命令添加新端点46
2.3.4修改端点47
2.3.5保存CAE封装47
2.4创建新的元件类型47
2.4.1设置元件的固有特性48
2.4.2指定一个PCB封装48
2.4.3指定一个CAE封装49
2.4.4指定信号的管脚49
2.4.5添加用户定义的属性49
2.4.6为门电路指定管脚号和管脚名称51
2.4.7保存元件类型52
第3章PADS的库管理和图形绘制54
3.1库管理54
3.2给元件的管脚号添加英文字母56
3.3新建一个电源符号57
3.4图形绘制58
第4章环境参数设置63
4.1环境参数设置的工程意义63
4.2图页设置63
4.3参数设置65
4.3.1总体参数设置65
4.3.2设计参数设置68
4.3.3高度和宽度设置71
4.4显示颜色设置72
4.5小结73
第5章高级应用———层次性设计75
5.1自下而上的设计75
5.1.1添加离页符76
5.1.2添加定层原理图和层次性模型79
5.1.3能够对层次性模型进行的操作81
5.2自上而下层次性设计82
5.3小结84
第6章实际工程设计85
6.1选择与过滤85
6.1.1图纸的排序与显示85
6.1.2过滤器的设置85
6.1.3过滤器和选择器的结合使用87
6.1.4选择事物的逐个浏览88
6.2查询与修改90
6.2.1元件的查询与修改90
6.2.2文本的查询与修改96
6.2.3网络的查询与修改97
第7章报表的输出99
7.1未使用的项目报表99
7.2元件统计报表100
7.3网络统计报表102
7.4限度报表103
7.5离页符报表104
7.6材料清单报表105
7.6.1属性设置105
7.6.2格式设置106
7.6.3剪贴板查看108
7.6.4BOM表的分析109
第8章输出网表到PowerPCB110
8.1输出网表前应该知道的内容110
8.2利用OLE输出网表110
8.3通过网表文件输出网表113
第二部分PowerPCB篇114
第9章PowerPCB的工作环境114
9.1PowerPCB的基本操作手法114
9.1.1PowerPCB5.0的运行环境114
9.1.2PowerPCB5.0的安装115
9.2PowerPCB用户界面介绍120
9.2.1PowerPCB用户界面简介120
9.2.2PowerPCB的主菜单123
9.2.3PowerPCB的工具盒135
第10章PCB初步尝试137
10.1PCB设计流程介绍137
10.2设置测量单位143
10.3过滤器的设置145
第11章建立PCB封装149
11.1手动法DIP20封装的建立149
11.1.1手动法建立PCB封装149
11.1.2添加端点149
11.1.3指定焊盘151
11.1.4建立元件外框和禁布区154
11.1.5添加PCB封装的属性155
11.1.6放置参考标号和重新定位管脚标号156
11.1.7保存PCB封装157
11.2使用Wizard建立DIP20封装158
11.3使用Wizard建立QUAD36的封装159
11.4使用Wizard建立一个PolarSMD型的PCB封装160
11.5使用Wizard建立一个BGA/PGA型的PCB封装161
11.6建立PCB封装的技巧163
11.6.1放置元件脚的快速方法163
11.6.2使用Associate建立异形焊盘165
11.6.3交换元件焊盘排序的技巧168
第12章系统参数设置170
12.1参数设置170
12.1.1全局参数设置171
12.1.2设计参数设置172
12.1.3布线参数设置174
12.1.4热焊盘参数设置177
12.1.5自动尺寸标注参数设置179
12.1.6泪滴参数设置181
12.1.7绘图参数设置182
12.1.8栅格参数设置183
12.1.9混合分割层参数设置184
12.1.10模具元件参数设置185
12.2工作区原点设置186
12.3焊盘参数设置186
12.4钻孔层对参数设置188
12.5跳线参数设置189
12.6ECO参数设置和使用190
12.6.1ECO的参数设置190
12.6.2工程修改191
第13章设计规则设置202
13.1默认设置203
13.1.1间距设置203
13.1.2走线设置204
13.1.3高速设置206
13.1.4扇出设置207
13.1.5管脚进入设置210
13.1.6报表设置211
13.2类设计规则设置212
13.3网络规则设置213
13.4组规则设置213
13.5管脚对设计规则设置214
13.6封装和元件的设计规则设置214
13.7条件规则设置215
13.8差分对设置216
第14章设计前的准备工作218
14.1创建开始文件218
14.2设置颜色显示219
14.3PCB的迭层设置221
14.3.1界面介绍221
14.3.26层迭层设置223
14.3.3利用Reassign功能交换两个层和交换数据225
14.3.4如何减少层数227
14.4创建一个PCB的外框227
14.4.1创建一个PCB的外框227
14.4.2修改PCB外框228
14.4.3将2D线转换为PCB外框230
14.5创建板上的非电气元件230
14.5.1创建一个BoardCutout231
14.5.2创建一个限制高度的禁布区231
14.5.3添加安装孔并锁定232
14.6输入设计文件234
14.6.1从ASCII文件中输入网表234
14.6.2使用OLE输入网表235
第15章进一步提高元件布局236
15.1布局规划236
15.2OLE交互布局237
15.2.1建立OLE连接237
15.2.2使用OLE进行交互布局239
15.3散开元件240
15.4使用簇和组合的方式进行布局241
15.4.1建立和使用元件的组合241
15.4.2建立和使用元件的阵列242
15.4.3建立和使用元件的簇245
15.4.4簇的自动布局248
15.4.5簇管理器252
15.5放置元件252
15.6一点补充253
15.6.1PowerPCB快捷键的定义方法253
15.6.2如何将元件重迭放置254
第16章布线设计、定义混合分层与铺铜255
16.1手动布线设计255
16.1.1布线前的设置255
16.1.2使用手动布线器256
16.1.3对平面层网络进行布线258
16.1.4修改走线259
16.1.5复制走线259
16.1.6删除所有走线259
16.2动态、自动及草图布线方式259
16.3总线布线259
16.4添加跳线与测试点261
16.5BlazeRouter全自动布线器链接262
16.6定义分割混合层265
16.6.1分层前的准备工作265
16.6.2创建层265
16.6.3开始分割层266
16.6.4平面层连接267
16.7铺铜268
16.7.1铜皮的创建与编辑268
16.7.2灌铜的建立与编辑270
16.7.3灌铜管理器的使用271
第17章自动尺寸标注273
17.1自动尺寸标注的抓取点选择273
17.2自动尺寸标注的两端点的边界模式274
17.3标注基准线和连续尺寸标注275
17.4添加自动尺寸标注275
17.5添加水平和竖直尺寸标注276
17.6添加对齐尺寸标注277
17.7添加旋转尺寸标注277
17.8添加角度尺寸标注278
17.9添加引出线尺寸标注278
17.10添加圆弧尺寸标注280
第18章CAM输出281
18.1CAM输出概述281
18.2光绘输出283
18.2.1Plane类型286
18.2.2Routing类型287
18.2.3Silkscreen类型288
18.2.4PasteMask类型288
18.2.5SolderMask类型288
18.2.6Assembly类型288
18.2.7DrillDrawing类型289
18.2.8NCDrill类型289
18.3打印输出290
18.4绘图输出290
18.5小结291
第19章设计验证292
19.1设计验证的界面介绍292
19.2间距检查293
19.3高速设计验证294
第三部分技术篇296
第20章高频电路设计296
20.1高频电路设计简述296
20.2信号完整性和电磁兼容的定义297
20.2.1电磁兼容297
20.2.2信号完整性297
20.3高速电路的界定299
20.4信号完整性问题的解决方法301
20.4.1反射问题处理301
20.4.2串扰问题处理306
20.5电源过滤和旁路电容的选择与放置309
20.5.1电源过滤和旁路电容的定义309
20.5.2旁路电容的考虑事项309
20.5.3电容类型309
20.5.4电容放置312
20.6BGA的布局布线指导315
20.7PCB迭层指导318
20.7.1单面板和双面板的迭层318
20.7.2多层板的迭层319
附录323
"

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    小贴士:
  1. 类似“顶”、“沙发”之类没有营养的文字,对勤劳贡献的楼主来说是令人沮丧的反馈信息。
  2. 提问之前请再仔细看一遍楼主的说明,或许是您遗漏了。
  3. 勿催片。请相信驴友们对分享是富有激情的,如果确有更新版本,您一定能搜索到。
  4. 请勿到处挖坑绊人、招贴广告。既占空间让人厌烦,又没人会搭理,于人于己都无利。
  5. 如果您发现自己的评论不见了,请参考以上4条。