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《半导体制造技术》扫描版[PDF]

  • 状态: 精华资源
  • 摘要:
    图书分类科普
    出版社电子工业出版社
    发行时间2004年05月
    语言简体中文
  • 时间: 2011/08/22 09:06:09 发布 | 2011/08/22 11:17:46 更新
  • 分类: 图书  教育科技 

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中文名半导体制造技术
译者韩郑生
图书分类科普
资源格式PDF
版本扫描版
出版社电子工业出版社
书号7-5053-9493-2
发行时间2004年05月
地区大陆
语言简体中文
简介

IPB Image

内容简介:

  《半导体制造技术》详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,学术界和工业界对《半导体制造技术》的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

内容截图:

IPB Image



目录

第1章 半导体产业介绍
第2章 半导体材料特性
第3章 器件技术
第4章 硅和硅片制备
第5章 半导体制造中的化学品
第6章 硅片制造中的沾污控制
第7章 测量学和缺陷检查
第8章 工艺腔内的气体控制
第9章 集成电路制造工艺概况
第10章 氧化
第11章 淀积
第12章 金属化
第13章 光刻:气相成底膜到软烘
第14章 光刻:对准和曝光
第15章 光刻:光刻胶显影和先进的光刻技术
第16章 刻蚀 第17章 离子注入
第18章 化学机械平坦化
第19章 硅片测试
第20章 装配与封装
附录

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