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《印制电路技术》扫描版[PDF]

  • 状态: 精华资源
  • 摘要:
    图书分类科普
    出版社化学工业出版社
    发行时间2004年01月
    语言简体中文
  • 时间: 2011/08/22 09:05:47 发布 | 2011/08/22 11:17:25 更新
  • 分类: 图书  教育科技 

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中文名印制电路技术
作者金鸿
陈森
图书分类科普
资源格式PDF
版本扫描版
出版社化学工业出版社
书号7-5025-2159-3
发行时间2004年01月
地区大陆
语言简体中文
简介

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内容简介:

  本书收集了国内外有关印制电路制造的新资料,并在此基础上结合作者精密电子电路技术专业多年的教学经验,经过认真准备后完成了本书的编写工作。书中阐述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺,以及最新的印制板制造工艺和技术。涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基础知识和实际知识,力求实现科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。
  本书可作为精密电子电路技术、印制电路技术、工业工程和电子类等专业的专业课教材,除此之外,还可以作为企业印制电路从业人员的短期培训教材。

内容截图:

IPB Image



目录

第一章 印制电路概论
第一节 印制电路基本概念
第二节 印制电路制造工艺
第三节 印制电路历史
第四节 印制电路的发展动向
第五节 其他类型印制板
第二章 印制板用基板材料
第一节 概述
第二节 覆铜箔层压板的主要原材料
第三节 纸基覆铜板
第四节 环氧玻纤布覆铜板
第五节 复合基覆铜板
第六节 几种高性能覆铜板
第三章 光绘与制版
第一节 制作照相底图
第二节 光绘数据格式
第三节 制版工艺
第四章 印制电路板机械加工
第一节 概述
第二节 数控钻
第三节 数控铣
第四节 激光钻孔
第五章 印制电路化学工艺
第一节 化学沉铜
第二节 电镀铜
第三节 电镀Sn/Pb合金
第四节 电镀镍金
第五节 蚀刻工艺
第六章 印制电路光致成像工艺
第一节 光致抗蚀干膜及光致成像
第二节 液体光致抗蚀剂
第七章 丝网印刷工艺
第一节 丝网准备
第二节 感光制版
第三节 印料
第四节 丝网印刷工艺
第八章 多层印刷电路制造技术
第一节 多层板材料
第二节 定位系统
第三节 多层板层压
第四节 凹蚀
第九章 印制电路可焊性处理
第一节 热风整平
第二节 有机可焊性保护剂
第三节 化学镀镍金
第四节 化学镀钯
第十章 柔性电路制造技术
第一节 柔性电路
第二节 柔性电路材料
第三节 双面柔性印制制造工艺
第四节 多层刚柔性印制板的制造
第十一章 高密度印制板(HDI)制造技术
第一节 HDI的由来及特点
第二节 HDI的工艺流程
第三节 HDI的材料和工艺
第十二章 电路板生产废水处理技术
第一节 印制电路板生产中的三废
第二节 电路板生产废水处理技术
附录 印制电路技术英中文词汇对照表

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