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以空间换性能——Xaser II 6000 Plus机箱整体散热的做法与效果
机箱除了给电脑硬件提供一个安装平台并能保证硬件免受意外损坏外还有什么功能？价格昂贵的机箱除了外观华丽、漂亮外还能做些什么？下面从散热的观点来看看一款合格的机箱应该具备的诸多条件。
一、最好的机箱就是没有机箱：
从散热的观点来说也许DIY会认同上述的观点，此时所有的硬件都直接包暴露在“大气层”下享受着“清新空气”，自然能做到“冬暖夏凉”，不过这样一来灰尘就要落的到处都是，而且很多时候大家并没有这样使用的条件，因为此时的电脑还不够安全。将各个硬件装到机箱中能保证不会出现意外的情况，而且可以利用机箱的金属结构做到防止电磁辐射的作用，但在这个有限的空间中散热就成了问题，其中的区别也许会超出大家的想像，通过下面的测试我们能了解到一款机箱应该具备的散热功能，在即将到来的夏天中让电脑享受另外一种的安全感。
二、测试的目的与方法：
现在的电脑越来越热但同时又越来越怕热，这是因为虽然晶体管制造工艺越来越先进，但频率的提升抵消了制程的改进，而且会越来越热：喜欢超频的朋友可以将Athlon XP1700+超到3000+的水平而只使用了100元的散热器、双硬盘+双光驱早就成了大部分人的标准配置，一些“先富起来”的人，此时正在享受GFFX或R9700Pro的快感……还有它的“热情”，就连某些主板的南、北桥也会凑热闹的安装上了大型的散热片，电脑整体的功率也已经突破了200W直奔300W，在机箱那么小小的空间内我们怎样散发掉这些硬件散热出来的热量呢？
三、传统的做法是利用ATX电源内的风扇将机箱内的热气排出，不过这显然不够，所以现在的机箱都在后板上预留了机箱风扇的定位口，安装风扇后能帮助电源排出机箱内的热气——只有机箱内空气的温度下降了，CPU、显卡和硬盘的温度才能恢复到正常的水平，这和冬夏两季室温变化对电脑硬件温度的影响是同样的！
本次测试使用了Thermaltake最高端的Xaser II 6000 Plus机箱，关于这款机箱的优点相信大家已经知道了很多，除了具有超级豪华的外观、高质量的固定框架外，前后面板上和机箱侧板上的三组风扇和前端设计优良的扩展支架则是Xaser II 6000机箱的特点，下面针对Xaser II 6000机箱整体散热功能进行测试以了解其真正的价值，相信这才是DIYer更想知道的事情。
测试内容包括分别打开Xaser II 6000的前、中、后三组风扇，然后测量CPU、显卡与硬盘的温度变化，说明机箱风扇的作用，并通过更改硬盘的位置来说明Xaser II 6000机箱扩展支架的妙用。做为对比，我们还选用了大水牛A0203机箱，这款300多元价位的机箱可以安装双硬盘双光驱系统，但内部空间较小安装起来比较拥挤，但应该具备的散热通道已经包括在内，只是在工艺与品质方面乏陈可述，那么它在散热方面会有什么表现？
测试中使用了一颗Athlon XP1700+，通过增加电压到1.7V以达到2.4GHz的频率，使用PAL-8045进行散热，主板为EPoX的8RDA+（nForce2芯片组）并搭配512MB的内存，显卡选用R9700PRO以增加整机的热量，硬盘为两个7200转的迈拓金钻7和希捷酷鱼V，光驱为先锋16XDVD-ROM和NEC的刻录机。另外一个关键的部件就是ATX电源，其内置的温控风扇最大电流为0.41A，能够随着温度的变化而自动调整转速，因此也能根据机箱的温度变化换气量的大小。测试时选用Doc5温度显示面板进行8路温度测试，探头分别安放在CPU核心的旁边、CPU底部、CPU散热器进风口处、主板PCI插槽的附近（相当于系统温度）、显卡显示芯片的背后、显存散热片、两个硬盘的金属外壳和光驱的附近，这样我们就能清楚的了解各个硬件在不同散热方式下的温度变化趋势了。
四、温度测试：
1、同一套系统安装在不同机箱内各个硬件温度的变化：
将相同配置的电脑配件分别放入两个大小相差较多的机箱中，其中大水牛机箱中两个硬盘只能叠加起来放在软驱的下面，而Xaser II 6000 Plus可以将硬盘放在软驱的下面，也可以安装在另外一个硬盘盒中，而且可以差开一个硬盘的距离，该硬盘盒位于机箱前面板进气口的后面，除了大家能看到的前机箱风扇外，这个硬盘盒的前端也有一个硬盘专用散热风扇，由于大水牛机箱后面板上虽然预留了机箱风扇的位置但没有配置风扇，所以测试中也不打开 Xaser II 6000 Plus的任何一个机箱风扇。测试分两步进行，首先运行3D Mark03中的测试场景，20分钟后记录CPU、显卡的温度，然后使用诺顿扫描硬盘20分钟，然后再记录硬盘的温度，结果如下（室温26～27度）：
结果让人感到意外，两种机箱中CPU的温度相差不多，而且都非常的热，不过硬盘上两者的差距就比较明显了，达到8度之多，这主要是因为大水牛机箱中两个硬盘靠的太近，而且处于整个机箱中空气不流通的区域造成的，此外，大水牛机箱只能安装两个光驱，光驱自身的加热作用就比较明显。为什么价格相差数倍的机箱在散热上相差并不明显呢？其实我们只要将温度变化的过程用软件采集下来并进行对比就不难看到其中的区别：
图中显示，虽然两个机箱趋于稳定后的最终温度基本相同，但稳定的时间却不一样，大水牛机箱由于内部空间较少，所以无论是CPU温度还是系统温度都在很短时间内达到了平衡，而Xaser II 6000 Plus凭借较大的空间，CPU温度在8分钟后、系统温度在20分钟之后才趋于稳定，由此可见大机箱内的空气还是能够较好的缓解短时间内高负载操作而导致的CPU温度的快速上升，此外，测试中使用的Xaser II 6000 Plus的一侧使用了有机玻璃制作的侧板，这也影响了侧板向外散热的速度，如果换成钢板或铝合金的Xaser II 6000则能让系统和CPU的温度再下降一些。测试小结：在没有后机箱风扇的前提下，大机箱虽然不能让CPU和系统的温度降的更低，但可以减缓温升变化的过程，总的来说大机箱的作用并没有我们期望的那么明显。
2、分别打开三组风扇的对降温的作用：
Xaser II 6000系列机箱都设计了3组风扇：后机箱上有两个风扇，前面板下部有两个风扇，此外侧板上对着AGP显卡的位置也有一个风扇，全部是8025的大尺寸风扇，好在电流只有0.09A，全部工作时的噪声还不算很明显。测试中分别将风扇全部关闭、只打开后机箱风扇、同时打开前后机箱风扇、同时打开前后风扇和侧板风扇，然后各循环运行3D Mark03的测试场景10分钟，不做磁盘病毒扫描，然后对比四种状态下各个硬件的温度变化，并与打开机箱侧板（只打开后机箱风扇，这种状态大家经常遇到吧？），结果如下：
测试结果很有意思，首先就是是否打开机箱风扇有很明显的区别， Xaser II 6000 Plus的三组风扇全部打开后可以降低9到10度！CPU核心区域的温度也都能控制在55度左右（底部测温要高一些可能与CPU插座内空气相对不易流动有关），即使在夏季30度室内环境下CPU的温度也能控制在60度以内，虽然让人感觉有些担心，但与基本上能够满足长期使用而不会危害到CPU。其次，打开风扇后各个硬件的降温幅度大多基本相同，比如打开后机箱风扇时各硬件降温在7度左右，从系统温度和CPU进气口端气流温度的测试不难看出此时机箱内空气的温度已经明显降低，由此可见增加机箱风扇的最大作用就是增加机箱内换气的效果，能有效的控制各个硬件的温度。第三，打开后机箱风扇的效果非常明显，同时再打开后风扇的降温幅度就不明显了，仅降低了1度左右，如果将全部风扇打开，效果也不明显，大约再降低了1度。测试中没有列出单独打开前机箱风扇的效果，测试表明效果远没有后机箱风扇的效果那么明显，但也能降低3到4度。第四，打开前机箱风扇有利于降低系统温度和AGP显卡的温度，这主要是因为系统温度的测温点在PCI插槽那里，原来这里的空气基本上不流动，而增加的前机箱风扇能够对这部分有很好的散热效果，对同时加速了AGP显卡周围空气流动的速度，温度下降明显，虽然这两个风扇的加入会导致机箱内气流通道不那么规范，但降温效果还是可以接受的。第五，侧机箱风扇主要能对AGP显卡进行降温，如果你用的是高热量的显卡，这个风扇的作用才能体现出来，尤其是对显存的降温作用，否则没有什么必要。第六，打开机箱侧板并不能比机箱内部合理的通风系统更好的降低CPU的温度，实际上由于侧板打开后气流方向的改变甚至会影响到硬盘的散热，不过测试时使用的PAL8045散热器采用的是比较特殊的抽气方式，而一般的用户使用的是向散热片吹风的方式，打开机箱后效果会有所改善。
测试小结：后机箱风扇，不可不装：
3、硬盘安装位置对自身散热的影响：
分别将硬盘安装在机箱不同的位置，然后运行病毒扫描程序扫描硬盘，监视硬盘温度的变化。大水牛机箱只能将硬盘安装在软驱下面，Xaser II 6000 Plus机箱可以安装在软驱下面，也可以安装在另外一个硬盘支架上，然后打开后机箱风扇和前后机箱风扇分别进行测试，结果如下：
虽然有时候我们觉得硬盘热的有些让人担心，但实际测量表明此时温度也只有不到50度的水平，酷鱼V并不会特别热嘛！安装在Xaser II 6000 Plus的硬盘即使不用硬盘专用散热风扇也能获得不错的降温效果，这主要是因为硬盘刚好位于机箱进气口的后面，吸入机箱的冷空气刚好对硬件进行了散热，所以降温效果非常明显。此外，虽然安装在Xaser II 6000 Plus软驱下的硬盘的温度会有明显的上升，但与在大水牛中的温度相比要好了不少，这主要是因为Xaser II 6000 Plus提供的安装硬盘的铝质支架有着特殊的功能：其本身就是一个大型的散热片，通过平整的侧面将硬盘的热量传递到支架上并散发出去，不像一般机箱使用的钢材那样只与硬盘有很少的接触，而且热传导系数很差，效果远没有Xaser II 6000 Plus那么理想。测试小结：挑选机箱时要留意那些特殊设计的硬件支架，除了Xaser II 6000 Plus这种结构外，那种直插到机箱底部的硬盘支架也有不错的效果。
五、测试总结：
Xaser II 6000系列机箱不但能给你最酷的外表，其内部合理的散热设计能够帮助大家获得最佳的散热效果，多个风扇的同时工作也不会明显影响到内部气流的正确流动，与没有机箱风扇时相比，降温的效果非常理想，噪声控制的还算比较理想，此外Xaser II 6000系列机箱的硬盘支架无论是安装的位置还是使用的材料都可圈可点，值得大家借鉴，这些特点决定了Xaser II 6000内部合理的整体散热模式，能够满足最高端用户在最残酷的环境下的使用。Xaser II 6000 Plus透明的侧板能够满足大家对时尚追求的同时却不如全金属结构的散热效果那么精益求精，这也许是鱼与熊掌的关系吧。
